基于RFID的应用及最新rfid电子标签解决方案介绍
RFID电子标签中的inlay，可以理解为rfid标签由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的未封装的半成品。
Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由多层PVC或其他材料将含有芯片及线圈层即rfid天线合在一起的预层压产品，然后经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。
RFID Inlay又分为干inlay（Dry Inlay）和湿inlay（Wet Inlay）。
湿含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸；而干Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装。
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