rfid电子标签的封装工艺有哪些？
时间：2023-01-23 访问量：1364
rfid标签因用途不同，封装形式也是多种多样，也因此，天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也是呈现出多样性。
rfid天线制造：
蚀刻天线基板——对应着引线键合封装或者模板铆接封装
印刷天线基板——对应着倒装芯片导电胶封装
天线制造绕制天线基板——对应着引线键合封装
凸点的形成：rfid电子标签品种繁多，有些可以形成规模化生产，比如图书标签、档案标签等铜版纸不干胶标签，但有些rfid标签只是少量使用，比如特种陶瓷标签，因此，采用柔性化制作凸点技术制作电子标签，具有成本低廉、使用灵活方便、封装效率高，工艺控制简单、自动化程度高等特点。
rfid芯片互连方法：rfid标签制造的主要目标之一是降低成本。为此，应尽可能减少工序，选择低成本材料，减少工艺时间。
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